灌封胶灌封电子元件是将双组分液体胶通过设备或手动灌入装有电子元件的电子产品中，在常温或加热条件下固化成性能优异的热固性聚合物绝缘材料。在使用灌封胶的过程中，经常会遇到沉降问题，很多人不知道原因，所以很难找到解决问题的办法。今天，我将解释灌封胶沉降的原因和影响。

 事实上，灌封胶的沉降和灌封胶的分层，灌封胶结块的现象是相似的。灌封胶的分层主要反映在储存过程中，由其组成部分的某些物质特性引起。储存时间越长，分层越明显，解决它的主要方法是充分搅拌。灌封胶结块主要是由于搅拌过程中分散不完全均匀，导致胶中存在结块，更容易沉降。

 首先，汇巨告诉你，灌封胶的组成主要由硅油、粉末、添加剂等组成。沉降是由于这些材料的密度不同，随着时间的推移，密度开始下沉，这就是为什么当你打开灌封胶盖时，你看到上层是透明的油，下层是粉末。特别是在高温下储存后，温度越高，硅油的粘度越低，粉末下沉速度越快，沉降时间越短，因此储存温度也是灌封胶沉降的原因之一。