聚氨酯电子灌封胶与环氧树脂灌封胶是两种常用的电子灌封材料，它们在性能、应用范围等方面存在一些区别。下面将从多个方面对这两种材料进行比较分析。

1. 从性能上看，聚氨酯电子灌封胶具有良好的柔韧性和弹性，能够吸收和缓解外界冲击力，保护电子元件免受损坏。而环氧树脂灌封胶则具有优好的硬度、耐磨性和耐化学腐蚀性，适用于需要高强度保护和耐磨性的场合。

2. 从应用范围上看，聚氨酯电子灌封胶适用于对电子元件有缓冲、减震要求的场合，如电源模块、LED灯具等。而环氧树脂灌封胶则适用于对电子元件有高强度保护、耐热、耐寒等要求的场合，如航空航天、军事等领域的电子产品。

综上所述，聚氨酯电子灌封胶与环氧树脂灌封胶在成分、性能、应用范围等方面存在一定差异。在实际应用中，需要根据具体需求和条件来选择合适的电子灌封材料。