用胶分析与解决

一、电子元器件用胶

用胶部位：线路板防护

用胶需求：防潮、防霉、防震、绝缘、耐老化

用胶举荐：HJ-3001丙烯酸酯三防漆

举荐理由：HJ-3001是款单组份低粘丙稀酸树脂的通用三防漆，本产品操作简单防潮、防尘防震、防漏电、耐老化、固化速度快等特性，对各种电路板有良好的附着力。

用胶部位：电源模块封装

胶水要求：耐老化、耐候性、绝缘、硬度高、粘接强度大

胶水举荐：HJ-375环氧阻燃电子灌封胶

举荐理由：HJ-375阻燃型环氧树脂灌封胶,阻燃等级为UL94-V0，耐候性（-40-80度）粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高、防水、绝缘。

二、导热散热用胶

用胶部位：风扇与散热片

用胶要求：导热系数高

产品举荐：HJ-327导热硅

举荐理由：HJ-327适用于电子元器件的传递介质，导热系数高（4.0-6.0）能有效降低发热元件的工作温度