汇巨高温导热硅胶是一款单组份，导热系数3.0，常温固化、耐高温、绝缘。可用于主板cpu、发热模板等粘接与散热。

汇巨散热是一款单组份，导热系数2.0，常温固化、耐高温、绝缘导热胶，代替导热硅脂不可以粘接的问题，即可导热，也可以粘接。

汇巨led导热硅胶是一款单组份，导热系数为1.0，常温固化导热胶，主要用于led电源模板的粘接与导热。符合环保要求，已通过欧盟 ROHS标准和REACH检测。

汇巨电子导热胶是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶，具有导热系数1.0-3.0，解决导热硅脂不可以粘接的问题，既可导热，也能粘接。

汇巨充电桩散热膏，导热系数6.0，专门针对汽车充电桩等大功率设备的发热问题，在高电压的工作环境下，将产生的热量迅速传递，降低主要模板的温度。保持设备的运行稳定性。

汇巨导热垫片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙，具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数，按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效果。