什么是邦定胶
邦定胶是用于裸露的集成电路芯片的封装。邦定胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。
汇巨电子红胶是一款单组分、膏状，具有快速热硬化、高触变性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性；良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适用于B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话。
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汇巨smt贴片胶是单组分、膏状，具有快速热硬化、高触变性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性；良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适用于各种高速和超高速表面贴片组装机使用。可用于经络仪、车载电源、电源供应器等。
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经络仪、车载电源、后视镜、消融仪、电源供应器
汇巨pcb板贴片红胶是一款单组分、膏状、快速热硬化、高触变性，工作温度范围：-40-260度；具有良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适合钢网丝印胶制程工艺，能有效预防PCB板溢胶现象。适用于各种高速和超高速表面贴片组装机使用。
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汇巨贴片红胶单组分、膏状，具有快速热硬化、高触变性、剪切稀化粘度及低吸湿特性；具有良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适用于各种高速和超高速表面贴片组装机使用
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